1932,00 €

HP Elite Slice G2 - Audio Ready with Microsoft Teams Rooms1 on monipuolisin Microsoft Teams Rooms -järjestelmämme, joka on suunniteltu kaikenkokoisiin huoneisiin ja myös muiden valmistajien AV-lisälaitteille. Yksinkertaista kokouksia ja muodosta yhteydet saumattomasti2 Center of Room Control -toiminnolla. Intel Core i5-7500T (6MB Cache, 2.7GHz), 8GB DDR4-SDRAM, 128GB SSD, Intel HD Graphics 630, LAN, WLAN, Bluetooth, Windows 10 IoT Enterprise LTSB 64-bit Yhden kosketuksen yhteistyötäSoita puheluja tarvittaessa, käytä kahta katselukulmaa ja nauti helppokäyttöisyydestä. Center of Room Control -toiminnon ja tutun Skype-käyttöliittymän avulla on helppo lisätä osallistujia ja jakaa sisältöä yhdellä kosketuksella.2 Yhdistä ääni- ja videolaitteistoon1Näytä tiimisi aina parhaassa valossa ja yhdistä Microsoft Teams Rooms -sertifioidut ääni- ja videolaitteesi helposti HP Elite Slice G2 - Audio Ready with Microsoft Teams Rooms -laitteeseen.1 Vaivaton käyttö. Huoleton käyttö.Asenna nopeasti ja helposti intuitiivisilla käyttäjätoiminnoilla ilman kokoonpanoa tai erityistaitoja. Ota neuvotteluhuonejärjestelmä helposti käyttöön sekä hallitse ja suojaa sitä vaivattomasti. Takuu3 vuoden (3-3-3) rajoitettu takuu- ja huoltopalvelu sisältää 3 vuoden takuun osille, työlle ja korjauksille asiakkaan tiloissa. Ehdot vaihtelevat maittain. Tietyt rajoitukset ovat voimassa. Tärkeimmät tekniset tiedot KäyttöjärjestelmäWindows 10 IoT Enterprise 64 Muisti (RAM)8 Gigatavua Suoritin7. sukupolven Intel® Core™ i5 -suoritin Solid State Drive - Windows 10 IoT Enterprise LTSB 64-bit- Intel Core i5-7500T (6MB Cache, 2.7GHz)- 8GB (2400MHz) DDR4-SDRAM (1 x 8) & 128GB SSD Lisätiedot: Prosessorin taajuus 2,70 GHz Suoritinperhe 7. sukupolven Intel® Core™ i5 Prosessorimalli i5-7500T Prosessorin ytimet 4 Asennettujen prosessorien lukumäärä 1 Suorittimen boost-taajuus 3,30 GHz Prosessorin kanta LGA 1151 (pistoke H4) Prosessorin välimuisti 6 MB Prosessorin välimuistityyppi Smart Cache Prosessorin säikeet 4 Järjestelmän väylänopeus 8 GT/s Väylätyyppi DMI3 Prosessorin litografia 14 nm Prosessorin käyttötilat 64-bittinen Prosessorin koodinimi Kaby Lake Thermal Design Power (TDP) 35 W Muunneltava TDP-down -taajuus 1700 MHz Tjunction 80 °C PCI Express korttipaikan versio 3.0 PCI Express -väylien enimmäismäärä 16 PCI Express kokoonpanot 2x8,1x8+2x4 Prosessorin tukema suurin sisäinen muisti 64 GB Prosessorin tukemat muistityypit DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM Prosessorin tukemat muistin kellonopeudet 1333,1600,2133,2400 MHz Prosessori tukee ECC:tä Ei Prosessorin tukema muistin jännite 1,35 V Sisäinen muisti 8 GB Sisäisen muistin tyyppi DDR4-SDRAM Sisäinen enimmäismuisti 8 GB Muistin sijoittelu (paikat x koko) 1 x 8 GB Muistipaikat 2x DIMM Muistin kellotaajuus 2400 MHz Muistikanavat Kaksinainen Kokonaistallennuskapasiteetti 128 GB Integroitu kortinlukija Ei Tallennusmedia SSD SSD:n kokonaiskapasiteetti 128 GB Asennettujen SSD:iden lukumäärä 1 SSD-kapasiteetti 128 GB Erillinen grafiikka-adapteri Ei Sisäinen...